PDF MT36JSF2G72PZ-1G1 Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza	MT36JSF2G72PZ-1G1
Descripción	DDR3 SDRAM RDIMM
Fabricantes	Micon
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No Preview Available ! 16GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR3 RDIMM Features DDR3 SDRAM RDIMM MT36JSF2G72PZ – 16GB Features • DDR3 functionality and operations supported as defined in the component data sheet • 240-pin, registered dual in-line memory module (RDIMM) • Fast data transfer rates: PC3-14900, PC3-12800, PC3-10600, PC3-8500, or PC3-6400 • 16GB (2 Gig x 72) • VDD = 1.5V ±0.075V • VDDSPD = 3.0–3.6V • Supports ECC error detection and correction • Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data and strobe signals • Dual rank • 8 internal device banks • Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8 via the mode register set (MRS) • On-board I2C temperature sensor with integrated serial presence-detect (SPD) EEPROM • Gold edge contacts • Halogen-free • Fly-by topology • Terminated control, command, and address bus Figure 1: 240-Pin RDIMM (R/C J1) Module height: 30mm (1.181in) Figure 2: 240-Pin RDIMM (R/C E2) Module height: 30mm (1.181in) Options • Operating temperature – Commercial (0°C ≤ TA ≤ +70°C) • Package – 240-pin DIMM (halogen-free) • Frequency/CAS latency – 1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866) – 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600) – 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333) – 1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066) Marking None Z -1G9 -1G6 -1G4 -1G1 Table 1: Key Timing Parameters Speed Industry Grade Nomenclature -1G9 PC3-14900 -1G6 PC3-12800 -1G4 PC3-10600 -1G1 PC3-8500 -1G0 PC3-8500 -80B PC3-6400 CL = 13 1866 – – – – – CL = 11 1600 1600 – – – – Data Rate (MT/s) CL = 10 CL = 9 CL = 8 CL = 7 1333 1333 1066 1066 1333 1333 1066 1066 1333 1333 1066 1066 – – 1066 1066 – – 1066 – –––– CL = 6 800 800 800 800 800 800 CL = 5 667 667 667 667 667 667 tRCD (ns) 13.125 13.125 13.125 13.125 15 15 tRP (ns) 13.125 13.125 13.125 13.125 15 15 tRC (ns) 47.125 48.125 49.125 50.625 52.5 52.5 PDF: 09005aef846f3cd1 jsf36c2gx72pz.pdf - Rev. E 04/13 EN 1 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice. 1 page 16GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR3 RDIMM Pin Descriptions Table 5: Pin Descriptions (Continued) Symbol SDA TDQSx, TDQSx# Err_Out# EVENT# VDD VDDSPD VREFCA VREFDQ VSS VTT NC NF Type I/O Output Output (open drain) Output (open drain) Supply Supply Supply Supply Supply Supply – – Description Serial data: Used to transfer addresses and data into and out of the temperature sen- sor/SPD EEPROM on the I2C bus. Redundant data strobe (x8 devices only): TDQS is enabled/disabled via the LOAD MODE command to the extended mode register (EMR). When TDQS is enabled, DM is disabled and TDQS and TDQS# provide termination resistance; otherwise, TDQS# are no function. Parity error output: Parity error found on the command and address bus. Temperature event:The EVENT# pin is asserted by the temperature sensor when criti- cal temperature thresholds have been exceeded. Power supply: 1.5V ±0.075V. The component VDD and VDDQ are connected to the module VDD. Temperature sensor/SPD EEPROM power supply: 3.0–3.6V. Reference voltage: Control, command, and address VDD/2. Reference voltage: DQ, DM VDD/2. Ground. Termination voltage: Used for control, command, and address VDD/2. No connect: These pins are not connected on the module. No function: These pins are connected within the module, but provide no functional- ity. PDF: 09005aef846f3cd1 jsf36c2gx72pz.pdf - Rev. E 04/13 EN 5 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 5 Page Functional Block Diagrams 16GB (x72, ECC, DR) 240-Pin DDR3 RDIMM Functional Block Diagrams Figure 3: Functional Block Diagram (R/C J1) RS0# RS1# VSS DQS0 DQS0# DQ0 DQ1 DQ2 DQ3 VSS DQS1 DQS1# DQ8 DQ9 DQ10 DQ11 VSS DQS2 DQS2# DQ16 DQ17 DQ18 DQ19 VSS DQS3 DQS3# DQ24 DQ25 DQ26 DQ27 VSS DQS8 DQS8# CB0 CB1 CB2 CB3 VSS DQS4 DQS4# DQ32 DQ33 DQ34 DQ35 VSS DQS5 DQS5# DQ40 DQ41 DQ42 DQ43 VSS DQS6 DQS6# DQ48 DQ49 DQ50 DQ51 VSS DQS7 DQS7# DQ56 DQ57 DQ58 DQ59 VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U1 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U2 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U3 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U4 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U5 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U8 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U9 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U10 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U11 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U29 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U28 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U27 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U26 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U25 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U24 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U23 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U22 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U21 DQ DQ ZQ VSS DQS9 DQS9# DQ4 DQ5 DQ6 DQ7 VSS DQS10 DQS10# DQ12 DQ13 DQ14 DQ15 VSS DQS11 DQS11# DQ20 DQ21 DQ22 DQ23 VSS DQS12 DQS12# DQ28 DQ29 DQ30 DQ31 VSS DQS17 DQS17# CB4 CB5 CB6 CB7 VSS DQS13 DQS13# DQ36 DQ37 DQ38 DQ39 VSS DQS14 DQS14# DQ44 DQ45 DQ46 DQ47 VSS DQS15 DQS15# DQ52 DQ53 DQ54 DQ55 VSS DQS16 DQS16# DQ60 DQ61 DQ62 DQ63 VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U12 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U13 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U14 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U15 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U16 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U17 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U18 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U19 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U20 DQ DQ ZQ DM CS# DQS DQS# DQ DQ U38 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U37 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U36 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U35 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U34 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U33 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U32 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U31 DQ DQ ZQ VSS DM CS# DQS DQS# DQ DQ U30 DQ DQ ZQ VSS S0# S1# BA[2:0] A[15:0] RAS# CAS# WE# CKE0 CKE1 ODT0 ODT1 Par_In CK0 CK0# RESET# U7 R RS0#: Rank 0 e RS1#: Rank 1 g RBA[2:0]: DDR3 SDRAM i RA[15:0]: DDR3 SDRAM s RRAS#: DDR3 SDRAM t RCAS#: DDR3 SDRAM e RWE#: DDR3 SDRAM r RCKE0: Rank 0 RCKE1: Rank 1 a RODT0: Rank 0 n RODT1: Rank 1 d Err_Out# CK P L CK# L DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Rank 0: U1–U5, U8–U20 Rank 1: U21–U38 U6 Temperature sensor/ SCL SPD EEPROM EVT A0 A1 A2 SA0 SA1 SA2 EVENT# SDA Clock, control, command, and address line terminations: RS#[1:0], RCKE[1:0], RA[15:0], RRAS#, RCAS#, RWE#, RODT[1:0], RBA[2:0] CK CK# DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM VTT VDD VDDSPD VDD VTT VREFCA VREFDQ VSS Temperature sensor/ SPD EEPROM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Note: 1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output driver. PDF: 09005aef846f3cd1 jsf36c2gx72pz.pdf - Rev. E 04/13 EN 11 Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice. © 2011 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 11 Page

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Hoja de datos destacado

Número de pieza	Descripción	Fabricantes
MT36JSF2G72PZ-1G1	DDR3 SDRAM RDIMM	Micon
MT36JSF2G72PZ-1G4	DDR3 SDRAM RDIMM	Micon
MT36JSF2G72PZ-1G6	DDR3 SDRAM RDIMM	Micon
MT36JSF2G72PZ-1G9	DDR3 SDRAM RDIMM	Micon

Número de pieza	Descripción	Fabricantes
SLA6805M	High Voltage 3 phase Motor Driver IC.	Sanken
SDC1742	12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.	Analog Devices

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